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eda 2.0
Nordic Semiconductor即將推出的nRF54系列SoC支持藍牙6.0信道探測功能
手機與無(wú)線(xiàn)通信
Nordic
藍牙6.0
信道探測功能
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2024-09-12
國家大基金一期入股EDA公司鴻芯微納
EDA/PCB
大基金
EDA
鴻芯微納
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2024-09-06
IDC:2023 年中國 CAD 市場(chǎng)達 54.8 億元同比增長(cháng) 12.8%,達索系統、西門(mén)子、歐特克三巨頭份額均下滑
EDA/PCB
CAD
EDA
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2024-09-03
蘋(píng)果中國回應“iPhone16不支持微信”
嵌入式系統
蘋(píng)果
微信
iOS 18.2
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2024-09-03
中芯國際 2024 年上半年營(yíng)收 262.69 億元同比增長(cháng) 23.2%
EDA/PCB
中芯國際
EDA
晶圓代工
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2024-08-29
邊緣端Tiny AI與AI EDA:設計未來(lái)的變革力量
EDA/PCB
EDA
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2024-08-29
貿澤電子擴充工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品陣容及資源中心助力工業(yè)5.0
工控自動(dòng)化
貿澤
工業(yè)自動(dòng)化
工業(yè)5.0
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2024-08-23
EDA能否突破大型AI芯片的復雜性?
EDA/PCB
EDA
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2024-08-14
AI智慧生產(chǎn)競筑平臺 落實(shí)百工百業(yè)創(chuàng )新加值
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
工業(yè)4.0
AI
智慧生產(chǎn)
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2024-08-13
當工業(yè)4.0碰到AI 智慧生產(chǎn)的發(fā)展趨勢
工控自動(dòng)化
工業(yè)4.0
AI
智慧生產(chǎn)
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2024-08-13
馬斯克:大模型Grok 2測試版即將發(fā)布
智能計算
馬斯克
大模型
Grok 2
測試版
人工智能
xAI
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2024-08-13
物聯(lián)網(wǎng)AI開(kāi)發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
物聯(lián)網(wǎng)
AI開(kāi)發(fā)
Qualcomm RB3 Gen 2
開(kāi)發(fā)套件
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2024-08-12
是德科技成為FiRa 2.0技術(shù)和測試規范的驗證測試工具提供商
測試測量
是德科技
FiRa 2.0
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2024-08-09
博眾精工牽頭設立2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng )新聯(lián)合體
EDA/PCB
博眾半導體
先進(jìn)封裝
2.5D封裝
3D封裝
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2024-08-02
美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出
網(wǎng)絡(luò )與存儲
美光
M.2 2230
PCIe 4.0
SSD
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2024-07-19
ESDA報告:2024年第一季度電子系統設計行業(yè)銷(xiāo)售額為45億美元
EDA/PCB
ESDA
ESD
銷(xiāo)售額
EDA
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2024-07-17
東芝推出支持PCIe5.0和USB4等高速差分信號的2:1多路復用器/1:2解復用器開(kāi)關(guān)
模擬技術(shù)
東芝
PCIe5.0
USB4
高速差分信號
多路復用器
解復用器開(kāi)關(guān)
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2024-07-11
美國宣布撥款16億美元,激勵先進(jìn)封裝研發(fā)
EDA/PCB
先進(jìn)封裝
chiplet
EDA
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2024-07-11
新思科技CEO:AI產(chǎn)業(yè)鏈是從半導體開(kāi)始的
EDA/PCB
新思科技
WAIC
EDA
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2024-07-05
封殺“芯片之母”EDA:美國廠(chǎng)商幾乎壟斷行業(yè) 沒(méi)它不能做芯片
EDA/PCB
EDA
新思科技
西門(mén)子
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2024-07-01
國內EDA公司芯和半導體榮獲“2023年度國家科技進(jìn)步獎一等獎”
EDA/PCB
EDA
芯和半導體
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2024-06-25
PCIe 6.0和7.0標準遇到了障礙
網(wǎng)絡(luò )與存儲
PCIe 6.0
|
2024-06-25
消息稱(chēng)三星 Exynos 2500 芯片良率目前不足 20%,能否用于 Galaxy S25 手機尚不明朗
EDA/PCB
三星
EDA
晶圓制造
|
2024-06-21
研華發(fā)布RK3588 SMARC 2.1核心模塊ROM-6881助力機器視覺(jué)應用智能升級
工控自動(dòng)化
研華
RK3588
SMARC 2.1
ROM-6881
機器視覺(jué)
|
2024-06-18
新思科技推出業(yè)界首款PCIe 7.0 IP解決方案,加速HPC和AI等萬(wàn)億參數領(lǐng)域的芯片設計
EDA/PCB
新思科技
PCIe 7.0
IP解決方案
HPC
AI
芯片設計
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2024-06-18
可量產(chǎn)0.2nm工藝!ASML公布Hyper NA EUV光刻機:死胡同不遠了
EDA/PCB
ASML
光刻機
高NA EUV
0.2nm
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2024-06-17
AI賦能智能制造轉型 工業(yè)4.0數字孿生奠基
工控自動(dòng)化
AI
智能制造
工業(yè)4.0
數字孿生
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2024-06-13
西部數據發(fā)布全球領(lǐng)先容量的2.5英寸便攜式移動(dòng)硬盤(pán)
網(wǎng)絡(luò )與存儲
西部數據發(fā)
2.5英寸
移動(dòng)硬盤(pán)
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2024-06-03
FPGA核心板上市!紫光同創(chuàng )Logos-2和Xilinx Artix-7系列
嵌入式系統
Logos-2
Artix-7
FPGA核心板
FPGA國產(chǎn)
PG2L100H
XC7A100T
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2024-05-31
國產(chǎn)28納米FPGA流片
嵌入式系統
FPGA
EDA
芯片
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2024-05-31
促進(jìn)工業(yè)4.0與OPC UA的融合,恩智浦如何提供助力?
工控自動(dòng)化
NXP
工業(yè)4.0
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2024-05-24
AD、PADS、Cadence各有什么優(yōu)勢?
EDA/PCB
EDA工具
EDA
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2024-05-21
LitePoint與三星電子合作執行FiRa 2.0安全測距測試用例
手機與無(wú)線(xiàn)通信
LitePoint
三星電子
FiRa 2.0
安全測距測試
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2024-05-16
炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP
消費電子
炬芯
智能手表
芯原
2.5D GPU IP
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2024-05-15
意法半導體:聚焦工業(yè)4.0以及先進(jìn)邊緣人工智能
工控自動(dòng)化
202405
意法半導體
工業(yè)4.0
邊緣人工智能
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2024-05-12
國產(chǎn)EDA已準備就緒,自研工藝有望使國產(chǎn)芯片實(shí)現突破
EDA/PCB
EDA
國產(chǎn)
華大九天
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2024-05-11
一家本土EDA的20年:從工匠精神到跨越式發(fā)展
EDA/PCB
EDA
國產(chǎn)
思爾芯
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2024-05-11
史上首次!中芯國際成全球第二大純晶圓代工廠(chǎng),營(yíng)收僅次于臺積電
EDA/PCB
中芯國際
EDA
晶圓代工
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2024-05-10
約152億元!EDA大廠(chǎng)出售SIG軟件業(yè)務(wù)
EDA/PCB
EDA
SIG軟件
新思科技
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2024-05-09
貿澤電子開(kāi)售適用于工業(yè)和可穿戴設備的Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微控制器
嵌入式系統
貿澤
Analog Devices
ADI
Cortex-M4F
BLE 5.2
微控制器
MCU
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2024-05-06
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